產品介紹 >晶圓切割 / 鑽孔設備

  • 適用各類半導體晶圓（Si / SiC / GaN / Glass / Sapphire）

  • ◆ 高精度 Wafer Dicing Machine
  • ◆ Micro-drilling 微細孔加工設備
  • ◆ 雷射切割 / 雷射鑽孔系統
  • ◆ 低損傷、高良率加工方案